当地时间3月3日，台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普共同宣布，台积电将有意增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造，使其在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元。
台积电此项扩大投资包含兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心，此项目是美国史上规模最大的单项外国直接投资案（single foreign direct investment）。
图源：法新社
通过本次扩大投资，台积电预期将在美国为人工智能（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值。
同时，这项投资预计在未来四年为美国带来约40,000个营建工作机会提供支持，并在先进芯片制造和研发领域创造数以万计高薪且高科技的工作机会，推动亚利桑那州和美国各地超过2,000亿美元的间接经济产出。
台积电表示，此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国领先的AI和科技创新公司。
台积电董事长暨总裁魏哲家博士表示：“回顾2020年，由于川普总统的愿景和支持，我们开始了在美国设立先进芯片制造的旅程，这项愿景现在已成真。AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着台积公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加1,000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1,650亿美元。”
在美国，台积电除了在亚利桑那州凤凰城设有最新制造据点，亦在华盛顿州卡默斯（Camas）设有一座晶圆厂，并于德克萨斯州奥斯汀（Austin）和加州圣何塞（San Jose）设有设计服务中心。
值得一提的是，随着此次台积电宣布新增1000亿美元投资，在美国增加半导体制造产能，也使得此前关于台积电将入股英特尔晶圆制造业务的可能性大大降低。（延伸阅读>>传美国施压台积电，“3条路”选其一）
与此同时，据路透社的最新报道显示，美国两大芯片巨头英伟达和博通正在基于英特尔的18A制程进行制造测试，这显示出对这家陷入困境的公司先进生产技术的初步信心。
据报道，特朗普上台后不满拜登靠补贴吸引投资，他希望以加征关税的形式来取代“芯片法案”补贴政策。
特朗普表示，“他们不需要钱，需要的是激励。而激励的方式就是他们不想缴纳25%、50%甚至100%的关税。他们用自己的钱建厂，我们不必给他们钱，即使给他们钱，都不知道（他们）会拿去做什么。”
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