中微公司30.5亿元打造半导体研发及生产基地

中微公司宣布将在四川成都高新区投资30.5亿元，建设研发及生产基地暨西南总部项目。

根据规划，中微公司将在2025年至2030年期间分阶段完成投资，建设内容包括研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施。项目将配备先进的自动化生产线和高精度检测设备，以满足量产需求。此外，中微公司还将积极推动上下游供应链企业落户成都高新区，助力形成半导体高端装备产业链集群。

2月21日，中微公司与成都高新区正式签订合作协议，设立全资子公司——中微半导体设备（四川）有限公司。该公司将专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备。中微公司董事长尹志尧表示，成都拥有良好的产业基础和人才资源，是中微公司西南总部的理想选择。

项目计划于2025年启动建设，预计2027年正式投入生产。到2030年，中微半导体设备（成都）有限公司的年销售额有望达到10亿元。此次投资不仅展示了中微公司在半导体高端设备领域的战略布局，也为成都高新区的产业升级带来新的机遇。