天岳先进向港交所提交上市申请

2025年2月24日，天岳先进向港交所提交上市申请。作为全球领先的宽禁带半导体材料制造商，天岳先进一直致力于碳化硅衬底的技术研发和产业化，其在全球市场的地位不可小觑。据最新数据显示，天岳先进在2023年碳化硅衬底的销售收入排名全球第二，市场份额达到14.8%。

公司自2010年成立以来，逐步突破技术壁垒，在碳化硅衬底领域积累了丰厚的专利技术。尤其是在8英寸碳化硅衬底的量产和12英寸产品的推出方面，天岳先进成为行业先锋。其衬底广泛应用于电动汽车、AI数据中心等领域，对推动产业发展起到重要作用。

天岳先进的业绩表现也引人注目，2024年公司成功扭亏为盈，实现净利润1.43亿元，并且境外市场收入占比持续增长，进一步拓展国际市场。然而，值得注意的是，公司仍面临较高的客户集中度风险。2024年前9个月，来自五大客户的收入占总收入的53.2%，未来若未能有效扩展客户群，将影响公司的持续增长。