壁仞科技考虑在香港上市，预计筹资3亿美元

上海壁仞科技股份有限公司正计划在香港进行首次公开募股（IPO），预计筹资金额达到约3亿美元。该公司目前正与中金公司、中银国际和平安证券等机构洽谈，尽管具体细节尚未敲定，但有可能在今年完成IPO。

壁仞科技成立于2019年，致力于研发原创性的智能计算技术，特别在云端通用智能计算领域取得了显著进展。公司目前聚焦人工智能（AI）训练和推理等多个领域，力图打破国内在高端智能计算芯片上的技术壁垒。

2022年，壁仞科技发布了自研通用GPU芯片BR100，该芯片的算力创下全球记录，峰值算力超过国际厂商的旗舰产品三倍以上。这款芯片的技术创新，包括采用Chiplet技术和支持PCIe 5.0以及CXL协议，使其在业内产生了广泛关注。

作为中国GPU和AI芯片领域的“独角兽”，壁仞科技已完成多轮融资，总融资额超过50亿元人民币，背后有启明创投、IDG资本等知名投资机构支持。根据胡润百富的独角兽榜单，其估值已达到155亿元。