普照材料完成7.4亿元B轮融资，加速半导体掩模基板项目建设

湖南普照信息材料有限公司（简称“普照材料”）近日已顺利完成7.4亿元人民币的B轮融资，这是继2024年初A轮融资5.6亿元后的又一突破。此次融资资金将主要用于加速二期半导体用掩模基板项目的建设，并已全部到位。

普照材料在本轮融资中获得了来自多个投资方的强力支持，其中包括实控人湖南能源集团、老股东深创投制造业转型升级新材料基金，以及新投资方综改试验（深圳）股权投资基金、江丰电子、兴湘资本和湘江国投等。特别值得一提的是，综改试验基金由国务院国资委推动设立，旨在支持国企改革与产业转型。

普照材料一直致力于国内产业链的完善，当前正大力推进掩模基板的研发和产业化。在A轮融资的支持下，普照材料已启动8亿元的高精度石英掩模基板项目，并成功实现了8.5代平板显示用掩模基板的产业化。B轮融资则将推动28nm半导体用掩模基板的研发，进一步提升技术水平，扩大生产规模。

作为精密制造领域的佼佼者，普照材料凭借在磨削、抛光、清洗等关键技术上的持续创新，已经赢得了国内外市场的广泛认可。公司产品出口至美国、德国、韩国和日本等地，成为半导体和显示面板产业中的重要一环。