派恩杰半导体完成近5亿元融资，加速碳化硅产业升级

近日，派恩杰半导体（浙江）有限公司宣布完成A2轮和A3轮合计近5亿元人民币的融资。此次融资的主要投资方包括宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新和坤泰资本等。

派恩杰半导体成立于2018年，是一家专注于第三代半导体功率器件设计和方案的供应商，同时也是国际标准委员会JC-70会议的主要成员之一，参与制定宽禁带半导体功率器件的国际标准。公司已发布100余款650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOSFET和GaN HEMT功率器件，其中SiC MOSFET芯片已大规模应用于国产新能源汽车和Tier 1供应商，其他产品广泛应用于数据中心、超级计算、5G通信基站、储能/充电桩、光伏、轨道交通、家用电器以及特高压等领域。

据悉，派恩杰的产业布局将围绕技术创新、产业化和客户服务三大主线展开。公司计划从2024年下半年开始逐步将办公和研发重心迁至宁波前湾新区，通过与当地新能源汽车、光伏储能、智能家电等产业集群的协同创新，快速响应客户需求，将技术优势转化为市场优势。

此外，派恩杰正在加速从6英寸向8英寸晶圆制造技术的迭代。8英寸技术可使单位芯片成本降低超30%，并减少晶圆翘曲和缺陷密度，推动碳化硅产品的广泛应用。派恩杰预计在2025年第四季度实现8英寸碳化硅的量产，进一步提升产品性价比。

派恩杰还率先布局了新一代碳化硅封装技术——兼容嵌入式PCB封装方案，解决了传统封装中杂散电感高、散热效率低等问题，为新能源和电动汽车等高频高功率应用场景提供了关键解决方案。这一技术将成为碳化硅产业升级的核心驱动力之一。