近日，意法半导体（ST）公布了2024年四季度及2024年全年财报，具体来看：
ST第四季度营业利润3.69亿美元，同比下降64.0%；净营收33.2亿美元，同比下降22.4%；毛利润12.5亿美元，同比下降35.7%；毛利率为37.7%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低19.8%和28.7%。
其中：
模拟产品、MEMS与传感器（AM&S）子产品部，营收下降15.5%，营业利润为1.76亿美元，降幅41.2%；
功率与分立（P&D）子产品部，营收下降22.1%，营业利润为8900万美元，降幅63.7%；
微控制器（MCU）子产品部，营收下降30.2%，营业利润为1.27亿美元，降幅66.4%，主要是通用MCU需求下滑；
数字IC和射频（D&RF）子产品部，营收下降22.8%，营业利润为1.49亿美元，降幅33.2%，主要是由于ADAS和信息娱乐系统需求减少。
可以看到，ST正面临工业和汽车这两大关键市场的需求下滑，这拖累了其整体的业绩。
2024全年，ST营收132.7亿美元，同比下降23.2%；净利润15.6亿美元，同比下降63.0%；营业利润率12.6%；净资本支出（非美国通用会计准则）为25.3亿美元，自由现金流（非美国通用会计准则）为2.88亿美元。
ST表示，“2024年对于我们所服务的行业，尤其是工业和汽车行业来说，是几十年来最糟糕的年份之一。这一年的特点是终端需求出乎意料地疲软，库存水平较高，对ST产生了重大影响。”
由于库存高企、市场需求疲软，ST预计2025年第一季度的营收同比下降约27.6%（环比下降24.4%）至25.1亿美元，低于市场预期。由于目前订单能见度过低，意法半导体没有提供全年业绩展望。
ST首席财务官Lorenzo Grandi表示：“就本季度分销库存而言，我们没有看到明显的去库存，我想说的是库存仍处于过剩状态。这种过剩的库存预计保持在一两个月左右。”
在此背景下，ST开始走上降本之路。ST表示已于2024年第四季度启动重组计划，目标在运营费用（SG&A 和 R&D）方面，与2024年的成本基础相比，预计到2027年，每年将节省3亿至3.6亿美元的成本。
ST还计划将所有制造能力转移到意大利Agrate和法国Crolles的300毫米硅片用于芯片生产，以及意大利卡塔尼亚的200毫米碳化硅硅片。
据彭博社此前报道，ST正考虑裁员约6%，由于ST目前员工超过5万人，因此裁员可能将影响2000-3000人，具体将包括提前退休和自然减员，主要影响其意大利和法国的业务，最快可能于2月宣布。
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