台积电加速赴美布局，先进制程与封装厂计划提前

近日，台积电首季董事会在美国举行，会上传出了一系列重大决策，预示着台积电将加速其在美国的先进制程布局。

据悉，台积电董事长魏哲家与美国亚利桑那州分公司干部进行了深入沟通，并做出了三项关键决议。首先，亚利桑那州第三厂（Fab 21 P3）的动工时间将提前至今年中，比原计划至少提前了一年到一年半。这一决定无疑彰显了台积电加速扩张的决心。考虑到台积电新厂建设到量产仅需十八个月的高效时程，第三厂有望在2027年初试产，2028年实现量产。

其次，台积电还计划邀请美国重要官员出席第三厂的动土典礼，这不仅是对美国市场的尊重，更是向世界展示台积电扩大在美投资的坚定决心。尽管台积电对此保持低调，不愿过多回应，但这一举动无疑将为其在美国的业务发展增添更多政治和经济色彩。

值得注意的是，台积电在美国的晶圆厂布局已经初具规模。第一座晶圆厂已于2024年4月开始生产4nm制程技术，并计划在年内完成首批晶圆交货。第二座晶圆厂则更加先进，将生产采用下一世代纳米片晶体管结构的2nm制程技术，预计2028年开始生产。而此次提前动工的第三座晶圆厂，预计也将采用2nm或更先进的制程技术。

除了晶圆厂的建设，台积电还考虑在美国设立CoWoS先进封装厂。这一计划虽然还需进一步讨论，但已经引起了业界的广泛关注。此前，台积电已将这部分业务委由封装大厂Amkor和日月光进行部署，其中Amkor已提出在亚利桑那州建厂计划，而日月光则表示仍需仔细评估。