易星新材料完成Pre-A轮融资，聚焦碳化硅研磨技术

西安易星新材料有限公司近日宣布成功完成数千万元Pre-A轮融资，由西高投旗下基金出资。此次融资将主要用于推动技术研发、扩建产能、升级测试平台，并加大市场开拓力度，满足日益增长的客户需求。同时，公司将持续深化碳化硅减薄研磨轮技术的研发，进一步巩固在该领域的行业领先地位。

成立于2016年的易星新材料，是西安市政府重点扶持的高科技企业，专注于材料研发、制造、销售及技术服务，主要服务于半导体、光伏、硬脆材料等产业领域。作为半导体封装产业链的关键耗材供应商，易星新材料依托技术创新，致力于推动“卡脖子”材料的国产化应用，特别是在碳化硅与硅基晶圆研磨轮方面取得了显著进展。

根据北深资本消息，易星新材料的产品涵盖精密研磨砂轮，铜核球以及半导体切割刀具等，已经成功推向市场，并在研发中不断推出新产品。公司致力于为客户提供高质量、技术先进的产品和切实可行的解决方案，提升了国内半导体材料产业的核心竞争力。