捷捷微电：碳化硅器件封测进行中，尚未进入量产阶段

捷捷微电在投资者互动平台上表示，公司目前正在进行少量碳化硅器件的封测，但尚未进入量产阶段。公司与中科院微电子研究所和西安电子科技大学合作，致力于研发以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料的半导体器件。截至目前，捷捷微电已拥有5件氮化镓和碳化硅相关的发明专利以及5件实用新型专利，另有9件发明专利和2件实用新型专利正在申请中。

捷捷微电的产品种类繁多，应用领域广泛。公司生产的车规级大功率器件可应用于智能穿戴、智能监控和物联网等领域；其MOSFET器件和防护器件产品可用于机器人领域，部分MOSFET产品还可应用于云计算和高性能计算（HPC）服务器。随着定增标的公司捷捷微电（南通）科技有限公司产能的逐步提升，捷捷南通科技自2024年一季度起已实现盈利。

根据公司此前披露的数据，捷捷微电2024年预计归属于上市公司股东的净利润为43,825.84万元至50,399.72万元，同比增长100%至130%；预计扣除非经常性损益后的净利润为38,809.7万元至44,937.55万元，同比增长90%至120%。净利润的大幅提升主要归因于捷捷南通科技盈利能力的增强。