英特尔18A工艺赢得新客户，推动国防半导体制造

英特尔代工厂（Intel Foundry Services）近日宣布，其客户名单上新增了两家使用英特尔18A制造工艺的公司。这两家公司将利用英特尔的先进制造工艺为国防工业生产半导体。

英特尔代工厂报告称，Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems已同意在联邦“快速保证微电子原型 - 商业”（RAMP-C）项目下，由英特尔生产其芯片。RAMP-C是美国国防部于2021年启动的一项计划，旨在重建美国商业代工网络，用于制造定制集成电路和国防系统的商业产品。

Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems将使用18A工艺和先进封装技术。Trusted Semiconductor为军事、国防和航天工业设计抗辐射微电子器件，而Reliable MicroSystems则设计用于模拟和减轻辐射影响的电子产品。

去年，英特尔展示了由Foundry制造的芯片，包括AI PC处理器Panther Lake和Xeon服务器处理器Clearwater Forest。18A工艺的下一个关键测试将在英特尔今年开始大规模生产芯片时进行。

J. Gold Associates首席分析师杰克·戈尔德表示，最新的Foundry合同是两家国防承包商对18A工艺的认可。尽管英特尔能否保住其代工业务仍是一个悬而未决的问题，但这些新客户的加入无疑为英特尔带来了更多的信心和支持。

目前，与英特尔合作开发RAMP-C项目的公司包括Nvidia、IBM、Microsoft、波音和诺斯罗普·格鲁曼等科技和国防巨头。去年四月，美国国防部批准了英特尔代工厂的18A工艺，用于制造专为国防系统设计的半导体原型。