16nm以下列管！25家中企被拉黑！
来源:芯极速发布时间:2025-01-165621浏览
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北京时间1月15日晚间，美国商务部工业和安全局（BIS）发布两项新则，于发布当天生效。
一项是更新先进计算半导体的出口管制。针对的是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路，将采取更多审查和规范。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。
图源：法新社另一项是在实体清单中分两批，共增加了25个中国实体。第一批将14家中国实体和2家新加坡实体列入实体名单。这14家实体中有1家是渠梁电子，其他13家是智算芯片公司算能科技及其子公司。
第二批将11家中国实体列入实体清单，理由是10家实体（智谱及其子公司）开发和整合先进的AI研究，1家实体（科益虹源）参与了中国先进节点制造设施的光刻技术开发，并扣上 " 涉及军事用途 " 的帽子。
智谱发声明回应，认为 " 这一决定缺乏事实依据 "，并称 " 鉴于智谱掌握全链路大模型核心技术的事实，被列入实体清单不会对公司业务产生实质影响 "。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“这些规则将进一步针对和加强我们的管制，以帮助确保中国和其他试图规避我们的法律并破坏美国国家安全的人的努力失败，我们将继续通过限制先进半导体的获取、积极执行我们的规则以及主动应对新出现的威胁来维护我们的国家安全。”
BIS此次发布的新规，加强并巩固了2022年10月7日、2023年10月17日和2024年12月2日的管制措施，以限制中国获取某些高端芯片的能力，要求对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装厂实施更广泛的许可要求。
除非满足如下三个条件之一：
- 出口到值得信赖的 " 经批准（Approved）" 或 " 授权（Authorized）" 集成电路（IC）设计商，由该设计商证明芯片低于相关性能阈值；
- 芯片由澳门以外地点或D：5国家组的目的地的前端制造商封装，由制造商核验最终芯片的晶体管数量；
- 芯片由 " 经批准 " 的外包半导体组装和测试服务（OSAT）公司封装，该公司核验最终芯片的晶体管数量。
其他规则如下：
- 创建一个流程，将新公司添加到经批准的IC设计厂商和OSAT列表中。
- 改进涉及可能带来更高转移风险的新客户的交易报告。
- 更新《出口管理条例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智能扩散规则》，以确保许可例外仅适用于涉及经批准或授权的IC设计厂商的交易。
- 对12月2日的出口管制进行技术更正，包括更新动态随机存取存储器（DRAM）芯片的§772.1中“先进节点集成电路”的定义。
BIS列出的33家 " 经批准 " 的芯片设计公司、24家OSAT供应商名单，如下：
33家芯片设计公司，包括：AMD、Alphabet、亚马逊、Analog Devices（ADI）、苹果、BAE Systems、Block、波音公司、博通、Cerebras Systems、思科系统、惠普企业、霍尼韦尔国际、英飞凌科技、英特尔、IBM、L3Harris Technologies、Marvell Technology（美满电子）、联发科技、Meta、美光科技、微软、三菱、诺基亚、英伟达、恩智浦半导体、高通、雷神、瑞昱半导体、索尼集团、特斯拉、德州仪器、西部数据。
24家OSAT供应商，包括：Amkor（安靠）、Ardentec（欣铨）、日月光、斗山集团、Fabrinet、智森科技、格罗方德、HT Micron、英特尔、IBM、KESM Industries Berhad、LB Semicon、微矽电子、Nepes、力成科技（PTI）、QP Technologies、瑞峰半导体（Raytek）、三星电子、SFA Semicon（盛帆半导体）、Shinko Electric（新光电气）、矽格微电子、Steco（三星旗下封测企业）、台积电、联华电子。
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