中国半导体业抢攻先进封装，人才争夺战升级

随着中国半导体产业，特别是先进封装领域的快速发展，对具备国际大厂经验的人才需求激增。法新社报道，中国正积极猎寻此类人才，以增强其半导体竞争力。

近期，前台积电大将、曾任三星电子先进封装研发职务的林俊成宣布离职三星，随即传出中国半导体企业欲猎头其加盟的消息。

林俊成在台积电任职长达18年，后任天虹科技CEO，积累深厚封装经验，加入三星后成功拓展其封装事业。

目前，中国先进封装人才，特别是2.5D/3D封装、矽穿孔（TSV）等领域专家极为抢手。

半导体猎头人士透露，初阶封装工程师年薪约15万至30万人民币，高级封装工程师年薪可达30万至60万人民币，而中端主管和技术总监等高端职务年薪更超过百万。

中国多家半导体企业，如长电、通富微电等，正积极布局3D封装技术，扩展晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等业务，亟需高端封装人才。然而，据最新统计，中国IC封测业占IC总额比重近年下滑，凸显出先进封装技术竞争力不足的问题。