瀚天天成电子完成Pre-IPO轮融资，加速碳化硅外延片生产线建设

在厦门市政府及财政局的支持下，金圆集团旗下厦门产投联合工银投资等合作伙伴，成功设立两只AIC基金，目标规模达100亿元，首期规模30亿元，旨在推动厦门市产业高质量发展。

12月31日，厦门产投与两只工银AIC基金助力瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（简称“瀚天天成”）完成Pre-IPO轮融资，这是厦门首个双落地AIC基金和首单项目投资。

瀚天天成是全球领先的宽禁带半导体外延晶片提供商，专注于碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品广泛应用于新能源汽车、光伏发电等领域。本轮高效融资将助力瀚天天成加快在厦门建设8英寸碳化硅外延片生产线，把握行业发展机遇，满足国内外客户需求。

作为国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商，瀚天天成也是国内少数获得汽车质量认证的碳化硅外延生产商之一。公司服务的客户包括全球领先的半导体功率器件厂商及国内功率器件厂商，如中车时代、比亚迪半导体等。根据CASA统计，瀚天天成2022年全球市场占有率约为19%，外销市场出货量全球市场占有率约为38%。