南京百识电子完成B轮融资，加速第三代半导体外延片制造

南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）近日宣布完成B轮数亿元人民币融资，这是继2024年3月A+轮融资后的又一重大资本动作。

百识电子成立于2019年8月，由拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家团队创立，具备外延工艺开发、良率保障、设备改良等全栈能力。公司8英寸碳化硅外延片已获海外客户认证，致力于建设全国领先的车规级三代半外延片制造工厂。

截至2024年12月，百识电子已累积37项专利，并在全部产品技术指标上达到世界领先水平。公司提供的6英寸碳化硅及6英寸、8英寸硅基氮化镓外延代工服务，满足了新时代功率器件开发市场需求。百识电子不仅提供标准规格外延片，还针对特殊应用市场需求提供客制化规格外延服务及器件开发所需的关键制程。

此次B轮融资的成功，将进一步推动百识电子在第三代半导体领域的研发和市场扩张，助力公司在碳化硅外延片市场的竞争力和影响力。