日本8英寸SiC晶圆厂正式投产试运行

近日，一座全新的8英寸SiC晶圆厂已经宣布投产试运行。据报道，这座位于日本宫崎县国富町的新工厂由罗姆公司建设，并在11月底开始了试运行。

今年7月，罗姆通过其子公司Lapis半导体与Solar Frontier达成基本协议，收购了国富工厂资产，并将其改造为8英寸SiC晶圆制造工厂。至此，罗姆在日本已经拥有3个SiC基功率半导体生产基地，分别位于福冈、宫崎以及国富町。

据了解，福冈筑后工厂计划于2025年开始大规模生产，而宫崎第二工厂也预计在2025年投产。目前，全球范围内正在积极推进8英寸SiC产线建设，据《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》不完全统计，全球合计约有34家企业正在建设或计划建设8英寸SiC晶圆线，总投资额超过1754亿元，规划总产能超过695.4万片。