美301调查施压中国晶圆厂，地缘政治风险加剧

美国拜登政府近期针对中国先进芯片领域实施出口管制与技术封锁，并启动对成熟制程的301调查，形成“双重打击”。

此举旨在通过技术限制和关税手段，削弱中国在高效能运算、人工智能等领域的竞争力，并迫使供应链和国际资本向美国及盟友倾斜。

成熟制程芯片约占市场需求90%，广泛应用于消费电子、通讯、医疗等领域。中国晶圆厂快速扩张导致产能过剩，引发价格竞争。

美国限制先进制程投资后，中国主要晶圆代工厂大幅转向成熟制程，加剧了市场竞争。同时，外资和台资企业在中国市场销售产品也多选择在中国境内生产。

然而，301调查和相关制裁措施一旦落地，将使中国晶圆代工厂的外销订单面临更大挑战。尽管本地订单及外商落地生产需求可部分填补缺口，但未来影响仍取决于美方政策实施力度。