中美芯片争端升级，中国在成熟芯片制造领域打持久战

中美芯片争端升级，美国在尖端技术上领先，但中国可能在成熟制程芯片产业上取得优势。中芯国际2023年资本支出高达74.7亿美元，2024年预计仍有56.7亿美元，显示中国正积极扩张产能。

拜登政府承认出口管制只能减慢中国技术进步，中国仍通过非正式渠道获取美国技术。但美国对成熟制程芯片技术及设备流向中国较为宽松，成为中国扩张布局的契机。

摩根士丹利称，2024年中国在晶圆制造设备上的支出为410亿美元，约占全球40%，显示中国大规模投入。

本土厂商进口设备生产成熟制程芯片，战略类似中国太阳能面板产业，包括国家支持、竞争力定价和持久战意愿。

尽管中国成熟制程半导体制造产业有所进展，但尚未主导市场。中国晶圆代工厂全球市占率从2017年的14%增至2023年的18%，中国客户成为产能扩张的主要动力。

地缘政治紧张促使中国客户在本土寻找供应商，对美欧相关业者构成潜在风险。