Silicon Box获欧盟14亿美元补助，将在意大利建小芯片封装厂

新加坡先进封装企业Silicon Box宣布获得欧盟14亿美元（13亿欧元）补助，用于在意大利建设新厂房。该计划于2024年3月公布，总投资36亿美元，预计创造1600个直接就业机会及数千个供应链与建设岗位。

意大利厂预计2025年下半年开工，2028年第一季度投产，2033年全面运营。该厂将专注于小芯片封装，符合欧盟半导体战略，旨在增强供应链韧性。

同时，将与意大利、德国和法国的晶圆厂合作，满足AI、电动车和移动设备等市场需求。

Silicon Box于2021年成立，总部位于新加坡，CEO为韩丙濬。共同创始人还包括迈威尔创始人周秀文（已故）和戴伟立。

该公司在新加坡的先进封装厂于2023年启用，从启用到出货仅用3个月，预计意大利厂也将保持高效执行。