群创跨足半导体，FOPLP与矽光子双管齐下

群创跨足半导体领域备受瞩目，尽管FOPLP量产时间有所延迟，但群创并未气馁，坚持稳扎稳打。除FOPLP外，群创还布局矽光子领域，投资元澄半导体与先发电光，进行技术合作。

群创董事长洪进扬表示，利用3.5代线布局FOPLP，旨在与CoWaS形成良好搭配，发挥摩尔定律。FOPLP先切入Chip-first制程，瞄准Power IC、RFIC等应用。未来，RDL-first与TGV将成为群创突围重点，有助于巩固台湾科技岛链。

对于FOPLP玻璃基板规格不一的问题，洪进扬指出，群创的尺寸基本可涵盖业界规格，利用率高，具有成本优势。客户正在尝试开案，期待未来取得突破。

在矽光子方面，洪进扬表示，矽光子是长远规划，群创已加入矽光子联盟，观察技术趋势。目前主要通过投资方式学习半导体行业知识，进行技术合作。矽光子发展需较长时间验证，群创将耐心耕耘。

在资本支出方面，洪进扬透露，群创将逐步扩大半导体投资，目标占比最终达到50%左右。2025年半导体投资占比将超过15%。