2024年SiC产业大变革，徐秀兰展望中国台湾功率半导体新未来

随着2024年即将结束，第三类半导体碳化硅（SiC）及整个化合物半导体产业迎来了重大转折。中系厂商新产能的涌现，使全球SiC市场格局发生深刻变化，料源从昔日的稀缺资源变为当下的烫手山芋。

面对这一变革，中美晶暨环球晶董事长徐秀兰对中国台湾SiC产业的未来有着独到见解。她指出，电动车市场的快速增长推动了SiC的广泛应用，4寸基板向6寸的升级速度前所未有。

然而，由于2024年6寸基板价格暴跌，她预测2025年6寸仍将是市场主流，8寸SiC的普及将延后。

同时，电动车产业的巨大变动也给SiC市场带来了压力。中国车市的价格战导致上游供应链承受巨大压力，而欧美市场需求增长不如预期，使得SiC的潜在市场短期内充满不确定性。

此外，6寸SiC因性价比高、供给充足而备受青睐，而8寸则因技术难题和成本问题尚未实现大规模量产。

对于功率元件三剑客（矽基IGBT、氮化镓GaN、碳化硅SiC）的命运纠缠，徐秀兰认为，各材料将依据其特性在不同应用领域找到更适合的位置。

虽然SiC价格下降，但尚未超越GaN的成本优势，而IGBT在成本上最具竞争力。SiC价格的下降有望激发更多应用，但仍需时间重新设计和考量系统成本。