现代汽车自研自驾芯片，或选择三星代工

现代汽车正积极投入自驾芯片的研发，并计划于2026至2027年间推出搭载自家芯片的汽车。据韩媒报道，现代汽车有意将自研的自驾芯片交由三星电子代工生产。

三星的5纳米晶圆代工技术被视为自驾芯片研发业者的首选制程。此前，特斯拉与安霸已选择三星作为合作伙伴，分别生产新一代自驾芯片「HW 5.0」和「CV3-AD685」芯片。

现代汽车若与三星达成合作，将能在韩国本土建立稳定的芯片供应链，并以较低成本生产自驾芯片。

业界分析认为，三星与现代汽车的自驾芯片代工合作将为双方带来双赢局面。

三星不仅能获得具备成长潜力的自驾芯片市场的大客户，还能借此机会承揽其他大规模订单。而现代汽车则能确保芯片的稳定供应，降低生产成本，提升竞争力。