大联大世平集团与NXP携手，加速智能时代

2024年，大联大控股世平集团与恩智浦半导体（NXP）紧密合作，参与了近20场NXP技术研讨会，携手系统厂和终端设备商，展示了搭载NXP方案的智能终端。

双方通过共享关键资源，在技术支持、跨产业开发和创新应用孵化等方面展开合作，助力汽车、游戏、智能家庭等领域加速产品开发与上市。

NXP致力于创造突破性技术，强调共生、共好、共创的理念。世平集团作为供应链枢纽，长期与NXP合作，提供技术支持和创新服务，成为NXP的重要合作伙伴之一。

双方还共同成立了联合实验室，将NXP最新的车用半导体技术导入实验室，打造新一代车用电子电气架构的通讯验证和开发环境。

世平集团拥有超过百人的应用技术团队，长期为NXP补足零组件与系统厂的技术缺口，加速开发搭载NXP解决方案的智能终端。

此外，世平集团还积极参与NXP的技术研讨会，展示了AI镜头、触控电脑、数码仪表板等多元产品，展现了协助客户导入NXP解决方案的实力。