台积电或将在美国继续扩张晶圆制造产能

台积电已成为中美地缘冲突中的关键制造商，面临将中国台湾晶圆制造产能与经验输出海外的压力与挑战。近年来，台积电已在美国、日本、德国等地扩大晶圆制造足迹，未来可能继续在全球范围内扩张新产能。

台积电北美分部总裁Rick Cassidy表示，美国有足够空间容纳多座晶圆厂，台积电或将在美国本土继续扩张。

然而，市场分析认为，任何国家都很难在半导体制造上完全自给自足，美国也不例外。目前，美国仅生产全球芯片的10%，且没有最先进的芯片制造产能。

台积电在美国的亚历桑那州晶圆厂已做好地震准备，以应对潜在的自然灾害风险。

此外，美国候任总统川普的上任为芯片制造回流美国战略带来了新的不确定性与风险，但美国商务部长Gina Raimondo认为，即将上任的川普新政府不会废除《芯片与科学法案》。

台积电与美国的谈判始于2018年，客户希望供应具有弹性。对亚洲芯片制造的依赖让美国追求技术主导地位的努力变得更加复杂，这也是拜登政府对芯片产业实施复杂出口管制的原因。