中国5G手机订单硬挺台IC设计看好下半年展望

在中美贸易大战仍然沸沸扬扬的这一刻，中国业者想办法降低美系晶片供应商采购比重的共识，已顺利让台系IC设计业者顶替上位，可望自第3季开始，展现豪取中国内需5G手机相关晶片市占率的气势。

面对2020年下半中国5G内需市场已下达压在3,000元人民币以内，甚至低于2,000元人民币的军令，后续5G手机新品出货量的爆发已是指日可待。虽然入门级5G手机意图压在与4G手机均价平起平坐的位置，但该升级的功能却是一个不少。

这也是截至目前为止，不论全球COVID-19(新冠肺炎)疫情如何猛烈，中美贸易大战如何激动，台系IC设计业者仍坚定公司2020年营运成长的目标，甚至还有机会一路惊惊涨的主因。

台系一线IC设计大厂指出，为加速触发终端5G手机升级与换机需求，近期中国品牌手机业者确实多有向下压低5G手机新品入手门槛的意向，只是，虽然终端5G手机新品出货价目标不断调低，但该升级的功能却是一个不缺，打算让终端客户感受到5G手机、4G手机相同价钱，但功能却向上升级不少的消费体验。

面对中国一、二线品牌手机业者都互有默契将积极促销5G手机新品销售量成长，加上英雄所见略同的高贵不贵、高性价比促销手法，可望自第2季底、第3季初开始，在中国内需5G手机市场一路畅销无阻后，中国2020年5G内需市场销售破亿支规格的愿景，似乎已更加容易达成。

由于去美化运动因中美贸易大战持续加剧演出而在中国科技产业链更有市场，且更有票房后，2020年下半中国5G手机新品加料不加价的年度大戏，似乎看到越来越多台系IC设计业者粉墨上演。

包括联发科的5G单晶片解决方案已获得华为、Oppo、Vivo、小米等中国一线品牌手机大厂无异议采用；联咏的TDDI晶片及OLED驱动IC解决方案也持续逞威，配合近期宣布合作的敦泰、神盾也有超薄萤幕下指纹辨识晶片产品线将抢市。

若再加上升佳、茂达的光感测IC，立锜、通嘉、致新的快充IC，钰太的MEMS麦克风解决方案，义隆电的触控笔IC，瑞昱及立积的Wi -Fi相关晶片解决方案，台系IC设计业者似乎已成功寄生上流。

但在这波中国内需5G手机市场兴起之际，中美贸易隔阂不断扩大之时，确实看到不少中国品牌手机业者及下游设计代工厂，主动且友善的伸出橄榄枝，协助台厂的晶片解决方案提前上位，在可望提前分食全球5G晶片市场商机后，台系IC设计业者确实对于2020年自家公司营运成长表现，越来越勇于展现较业界平均更高人一等的成长企图心。