联华林德投资62亿台币，将为半导体制造商提供电子气体

中国台湾工业气体巨头联华林德13日宣布，已与中国台湾半导体制造商签署长期供应合约。

该合约涉及在嘉义新建的一座先进封装厂，总投资额约为62亿台币（约1.9亿美元），预计2025年8月投产。

新厂将专门生产超高纯度的氮气和氧气等大宗气体，以满足半导体产业严苛的需求。生产设备由联华林德自主研发设计，具备世界级可靠性和运营效率。

联华林德气体总经理唐静洲表示，公司凭借四十年来在安全与稳定供应方面的卓越表现，已成为中国台湾半导体业者的首选合作伙伴。

未来，联华林德将继续利用创新技术和丰富经验，为客户提供更高效的气体解决方案。