聚鼎营收创新高，2025年进军半导体市场

台系保护元件大厂聚鼎2024年第3季营收和毛利率均创新高，主要得益于元件需求上升。公司计划2025年进军半导体市场，并将散热基板产品拓展至电源和国防军工应用。

聚鼎第3季营收达到8.6亿元，创5季新高；毛利率31.6%，为10季高点。前3季累计营收21.63亿元，年增1个百分点；毛利率30%，年增5%；税后净利1.45亿元，同比增长42%。

副总经理侯全兴表示，第3季营收和毛利率大幅增长，主要因为高利润的保护元件大量出货。2024年前3季，保护元件贡献高达58%的营收，年增18%。

聚鼎指出，过电压保护元件（OVP）大幅增长，受益于6年前购并中国TVS厂的效益显现，以及中国电动车和面板需求提升。同时，三端保险丝（CLM）也有显着成长，主要应用于NB、电动工具等领域。

在散热基板方面，聚鼎子公司聚烨科技（TCLAD）计划以金属散热基板取代陶瓷散热基板（DBC），目前主要应用于车用头灯。2025年将出货给国际客户用于电源产品，后续将拓展至国防军工产品。

此外，聚鼎还计划进军半导体零组件市场，新增静电保护元件（ESD）、电子保险丝（e-Fuse）产品线，并将热界面材料（TIM）应用于晶圆封装。