据《韩联社》报道，三星电子将进行大规模人事调整，以改善低迷的业绩表现。据媒体透露，三星电子已经通知了部分高管离职，主要是DS（设备解决方案）业务部门。因此，企业界内外都认为，三星电子负责半导体业务的DS部门将更换大量业务经理，并进行大规模重组，以恢复核心竞争力。此外，据知情人士透露，“很多员工降薪，一些部门人员的绩效下降20%。”此前有媒体报道称，三星电子的这一举措，与公司第三季度财报中半导体业务的不佳表现密切相关，其设备解决方案部门的营业利润较上一季度下降超过40%。今年8月韩媒曾报道称，由于受到盈余表现平淡影响，韩国半导体高层面临大幅减薪的窘境，幅度居当地所有产业之冠。三星电子的高级管理层，因全球芯片销售趋缓，薪酬大减20%~30%。近期，三星电子会长李在镕首次提及三星电子近期内外的危机论，并表示愿意全力克服危机。李在镕表示：“我很清楚，最近人们对三星的未来存在非常大的担忧，但这是必须克服困难的局面。在收到充满爱意的批评和鼓励后，更坚定管理公司的决心。”11月27日，三星电子宣布对其高管领导层进行重组，维持并优化双CEO制度。副董事长、设备解决方案（DS）部门负责人兼半导体负责人全永铉（Jeon Young-hyun）将与另一位副董事长韩钟熙（Han Jong-hee）一起担任联席CEO。此次调整，旨在应对人工智能（AI）半导体业务，尤其是高带宽存储器（HBM）领域面临的持续挑战，并增强公司在全球市场的竞争优势。
近期，三星电子在HBM领域遭遇了不小的挑战。据报道，三星的最新HBM产品一直难以获得英伟达等关键客户的认证，这为竞争对手SK海力士和美光提供了难得的窗口期，让他们能够在利润丰厚的领域取得实质性领先。三星电子还面临着移动芯片销售疲软、中国成熟芯片供应不断增加的双重压力。在代工芯片制造领域，三星也未能与台积电相抗衡，并且在智能手机市场低迷的背景下，其面临的竞争愈发激烈。
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