银芯微功率半导体工厂开业

据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式拉开帷幕。

银芯微的这家新工厂，占地面积广阔，达到约4000平方米，更在产能上展现出强劲实力，预计月产能可达20万只。其核心业务聚焦于IGBT功率模块和碳化硅（SiC）功率模块的研发与生产，涵盖了34mm/48mm/62mm半桥、PM、EconoDual、HPI、HPD等多种类型的IGBT模块封装。

资料显示，银芯微成立于2024年7月，注册资本6500万人民币，经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售等。