小米加入碳化硅赛道，加速布局新能源车产业链

近日，小米公司在碳化硅（SiC）领域的投资布局迎来新进展。芯联动力科技（绍兴）有限公司完成工商变更，新增包括小米智造股权投资基金、东风汽车旗下信之风基金等18家重量级股东，展现了行业对该领域的高度关注。

芯联动力是芯联集成于2023年10月分拆碳化硅业务后成立的子公司，联合博世、上汽、小鹏等新能源汽车及半导体领域的领军企业，聚焦车规级碳化硅的制造和封装解决方案。尽管成立时间短，该公司已迅速成为该领域的重要参与者。

值得一提的是，芯联动力与广汽埃安签署长期合作协议，将为其全系新车型提供核心碳化硅和硅基IGBT芯片，服务于未来数百万新能源汽车的生产。

小米近年来在碳化硅领域动作频频，不仅通过投资芯联动力等企业深度参与产业链，还将这一技术成功应用于自研的SU7汽车。其车型搭载的碳化硅芯片在主驱、充电等领域体现出领先性能，展现出对未来新能源车市场的野心。

随着新能源汽车和5G通讯等领域的快速发展，碳化硅正成为关键技术。市场预测显示，2028年全球碳化硅功率器件市场规模将达91.7亿美元，增长潜力可期。