民德电子布局晶圆代工，预计年底实现对广芯微电子控股

近日，民德电子在接受机构调研时透露，作为投资门槛高、技术要求复杂的关键环节，晶圆代工已成为公司smartIDM生态圈的核心驱动力。公司已于年初启动通过收购控股广芯微电子，预计年底将完成控股。

广芯微电子自2021年成立以来发展迅速，短短两年内完成从建设到投产，再到批量生产的全过程。目前，其团队超过350人，其中核心人员均来自行业头部晶圆厂，具有丰富的技术背景。公司一期年产能规划为120万片6英寸硅基晶圆，聚焦汽车电子、新能源和工业控制领域，为国产替代提供强力支持。

广芯微电子采用PureFoundry商业模式，专注功率半导体代工，致力于保护客户知识产权并提供专业技术服务。这一模式不仅巩固了其在smartIDM生态圈中的关键地位，还为国内创新型设计企业提供了高效稳定的制造支持。

民德电子已在功率半导体全产业链完成布局，从上游材料到下游设计环节环环相扣，完成了在功率半导体产业链所有核心环节的布局。