深圳捷扬微完成新一轮融资，聚焦UWB芯片

深圳捷扬微电子有限公司（捷扬微）近日宣布完成新一轮融资，获得数千万元资金支持。本轮融资由毅达资本领投，上市公司参与跟投。

捷扬微成立于2020年，致力于开发创新的UWB（超宽带）芯片解决方案，服务于广泛的应用领域，包括智能手机、可穿戴设备、物联网和智能家居等。

捷扬微的UWB技术凭借其精准的定位和高效的无线连接能力，正在重新定义多个行业的技术标准。该技术支持高能效的测距和短距离无线连接，在复杂的环境中表现尤为出色。捷扬微的产品不仅为个人消费电子设备带来突破，还在智能支付、智慧城市等多个领域展示了强大的应用潜力。

捷扬微的GT1500芯片是行业内领先的超宽带系统级芯片（SoC），采用全球最小的封装设计，仅9平方毫米，极大地优化了功耗和性能，特别适用于空间受限的设备，如可穿戴设备和物联网产品。其创新的设计不仅减少了硬件复杂度，还提高了电池续航，进一步提升了用户体验。