TI嵌入式应用研讨会，推动智能化创新

德州仪器（TI）在最近的嵌入式应用研讨会上，携手佐臻、研扬、鸿佰等重要合作伙伴，分享了利用TI解决方案开发的新产品，吸引了近三百位学员参与。

此次研讨会揭示了支持AI/ML的智能化嵌入式产品开发，以及实时C2000控制系统、新款MSPM0微控制器设计、毫米波雷达等多项技术，这些技术以完备的产品组合推动了嵌入式系统的创新发展。

为了推动AI技术在边缘计算中的普及和应用，嵌入式系统正朝高效数据处理、分析能力和实时学习功能发展。

TI在研讨会上展示了如何利用C2000实时微控制器产品来建置高度准确且支持AI的故障监控功能，如马达和电弧故障侦测，准确率可提升至98%以上，并通过数据收集与训练持续升级模型参数。

此外，随着AI应用的兴起，AI数据中心的电源架构已从12V DC汇流排朝48V移转，以降低传导损耗。TI应用工程师介绍了如何利用C2000和AM26x来实现先进PWM模块，以及TI新一代DSP F29x来满足日益增加的实时控制运算需求。

针对边缘AI应用，TI介绍了一系列的通用型微处理器，包括AM62、AM67、AM68和AM69，以及相对应的深度学习加速器（DLA），以提升AI效能。同时，开发人员可根据其应用需求，弹性选用所需规格，确保灵活性。

在无线产品设计方面，TI资深应用工程师介绍了毫米波雷达应用效能的测试方法和工具，以及如何利用开放原始码工具在边缘训练和部署机器学习模型。

此外，TI还推出了Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.3新产品CC33xx，能以优异的价格竞争力，把Wi-Fi技术带到更多的工业IoT应用。