天岳先进发布业界首款300mm碳化硅衬底

在2024德国慕尼黑半导体展览会上，天岳先进宣布推出业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底，这一突破标志着公司进入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。

全球碳化硅衬底市场竞争日益激烈，天岳先进已掌握12英寸碳化硅衬底的生产技术，并实现8英寸碳化硅衬底的稳定量产。国内其他企业如烁科晶体、同光晶体也具备8英寸生产能力，而天科合达和晶升股份在碳化硅衬底领域也有所布局和研发。

业界普遍认为，8英寸碳化硅衬底将是成本递减的拐点尺寸，预计到2026年市场份额将增至15%。天科合达近期启动了第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目，旨在扩大产能并建设研发中心。晶升股份成功研发8英寸电阻法碳化硅单晶炉，实现晶体生长过程的可视化和可监测。

随着新能源汽车、光伏储能、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，对高功率、高电压、高频率工作的碳化硅基器件需求增长迅速，碳化硅衬底作为关键材料显得尤为重要。大尺寸衬底的生产技术难度高，需要更多的研发投入和生产成本，但随着技术进步和成本降低，12英寸衬底有望成为未来的重要发展方向。