IEK解读联发科并晨星：与高通竞逐移动芯片市场

21ic通信网讯，今年台湾半导体业界持续关注的大事之一，就是联发科(2454)与F-晨星(3697)的合并案，经过中国大陆商务部有条件放行后，可望于明年2月1日完成合并。对此工研院IEK则分析，手机晶片将是联发科与F-晨星合并后的发展重点，未来联发科将可整合更多资源投入高阶应用处理器、3G/4G基频晶片、5G网通晶片、整合型晶片等技术开发，将更有利于其与Qualcomm、Nvidia、Broadcom等国际晶片大厂，角逐智慧手持装置晶片市场商机。

联发科与F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，联发科完成收购F-晨星48%持股的程式，双方也原订2013年1月1日为合并基准日。不过，由于迟未通过中国大陆及南韩核准，合并基准日一延再延。直到2013年8月27日，中国大陆商务部终于「附条件」核准联发科与F-晨星合并案，两家公司预计将于2014年2月1日完成合并。

中国大陆商务部所附的条件，是两家公司未来三年于电视晶片须各自独立竞争，保持现状，避免合并后在电视晶片市场形成垄断。意谓短时间内，F-晨星只能将其辖下的智慧手机晶片业务以及其他与无线通讯有关的业务合并到联发科。

不过，工研院IEK进一步分析，按照中国大陆与韩国所通过的核准条件，未来三年两家公司实质合并之前，晨星下属LCD电视晶片子公司仍必须保持独立法人地位。然而，由于双方实质合并已达成，虽然两家公司在电视晶片市场须各自独立竞争，但至少市场杀价竞争将不会如以往激烈。再加上，未来F-晨星在电视晶片上的获利也是属于联发科。整体来看，在电视晶片领域，中国大陆与韩国所通过的「附条件」对合并综效并不会产生明显负面影响。

至于在手机晶片部分，IEK则认为，这是联发科与F-晨星合并后的发展重点，未来将可整合更多资源投入高阶应用处理器、3G/4G基频晶片、5G网通晶片、整合型晶片等技术开发，料更有利于其与Qualcomm(高通)、Nvidia、Broadcom等国际晶片大厂竞争智慧手持装置晶片市场商机。

联发科明年于智慧型手机晶片动能仍相当丰沛。总经理谢清江日前表示，联发科将于今年Q4季底推出八核晶片MT 6592，首波估是用在萤幕大小5~6寸的手机机款上。此外，联发科并看好无线充电市场的长线动能，预计于明年底推出解决方案。

联发科预估，今年全年智慧型手机晶片出货将超过2亿套，平板晶片则在1500~2000万套水准。