牧德携手铧友益，共赴先进封装新征途

牧德近期在半导体领域动作频频，8日宣布将以2.74亿新台币参与铧友益科技的私募增资案，认购13%的普通股（占私募后11.5%的股份）。此次合作，牧德将获铧友益2席董事席位，双方将深化经营策略及产品分工。

牧德自2019年起，逐步从PCB光学AOI设备向半导体AOI设备拓展。2023年6月，与全球封装巨头日月激光达成策略投资协定，加速了其在半导体及先进封装AOI设备的研发进程。

铧友益成立于2014年，主营AOI检测及自动化设备，结合AI技术，服务于晶圆代工、封测、PCB等多个领域，拥有联电、日月光等大客户。此次合作，牧德旨在借助铧友益在光学与AI研发方面的优势，共同提升产品竞争力，分享市场资源。

尽管牧德2024年前三季税后净利同比下降66.19%，但公司预期第四季业绩将回升，2025年半导体相关设备营收占比将提升至15~20%。