思尔芯：数字EDA加速芯片开发

11月6日，为期两天的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳成功闭幕。国内领先的数字EDA供应商思尔芯应邀出席，通过丰富的技术演讲和多维互动展示，带来了独具创新的数字EDA解决方案，为行业发展注入新动力。

思尔芯副总裁陈英仁先生在“EDA/IP与IC设计论坛”上发表了《赋能RISC-V：思尔芯数字EDA加速芯片开发》的主旨演讲。他指出，RISC-V架构的碎片化带来了设计复杂性和验证难题，尤其是在芯片开发的速度和市场响应需求不断增加的背景下。

针对这些挑战，思尔芯提出了“精准芯策略”（PCS），采用异构验证与并行驱动方法，帮助芯片厂商实现高效设计与精准验证。其创新的外设子卡方案支持多种高速接口，显著提升了开发效率和系统稳定性。

思尔芯还与RISC-V、Arm等架构生态伙伴密切合作，通过预集成与验证就绪的标准化子系统，简化了设计流程。这一举措不仅优化了设计效率，还帮助软件和硬件开发人员更紧密地协作，推动了芯片设计流程的革新。