重庆12英寸集成电路EPC项目主体封顶

据中建西部建设官微消息，中建西部建设第一集团有限公司重庆事业部渝北厂（简称“渝北厂”）近日成功完成了其主供的重庆12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）EPC项目的主体结构封顶。

该项目位于重庆市高新区，由重庆芯联微投资建设，总投资高达145亿元，总建筑面积约17.8万平方米。项目一期包括主体工程F1厂房，以及动力CUB厂房、大宗气站、柴油罐区、污水处理站、生产调度楼等配套设施。其中，F1厂房内部将安装一条12英寸集成电路生产线，预计项目一期建成后年产12英寸芯片晶圆将达到24万片。

项目的成功建设将极大地推动重庆成为全国最大功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地，有助于形成特色鲜明的国家级集成电路产业集群。

据官方资料显示，重庆芯联微电子有限公司成立于2023年10月，由高新区研究院和西永微产业园共同设立，总投资超过250亿元。公司专注于车规级MCU芯片、车规级射频芯片、电源管理芯片、车规级处理器芯片的研发、生产和销售，产品广泛应用于商用飞机、工业控制、轨道交通、医疗电子等领域。