长电科技三季度业绩创新高，先进封装技术支撑未来发展

长电科技（600584.SH）发布的三季度业绩报告显示，公司2024年第三季度实现收入94.9亿元人民币，同比增长14.9%，前三季度累计收入达249.8亿元，同比增长22.3%，均创历史新高。利润方面，三季度归母净利润为4.6亿元，扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%；前三季度累计归母净利润10.8亿元，同比增长10.6%，扣非归母净利润10.2亿元，同比大增36.7%。

经过一年多的半导体行业下行周期，长电科技作为全球第三大芯片OSAT企业，旗下工厂运营回升，各应用板块业务实现复苏企稳，前期布局开始贡献增量。通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达两位数。

随着半导体行业库存水位逐渐趋于平稳健康，长电科技感受到国内外市场需求稳步复苏，产能利用率继续稳中有升。公司积极调配产线资源满足需求，做好新增产能的准备。在先进封装领域，长电科技的技术工艺已进入稳定量产阶段，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域实现应用。

值得注意的是，长电科技并购晟碟半导体（上海）80%股权项目完成交割，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，产品广泛应用于多个领域。双方在技术和产品上呈现互补性，可以提升相关产品在存储封测领域的竞争力。此次并购项目的完成，有望进一步强化公司的智能化制造水平，巩固长电科技在全球半导体封测行业中的地位。