据彭博社和路透社报道，知情人士透露，半导体研究公司TechInsights在拆解华为昇腾910B的过程中发现，该芯片疑似由台积电代工。美国商务部目前已经对此展开了调查。
对此，美国知名的综合性财经媒体和信息服务平台GuruFocus发布报告警告称，这项调查的影响可能将会非常重大，如果查证属实，台积电及其客户、乃至全球半导体供应链可能将遭受重创。
图源：彭博社
知情人士透露，TechInsights在发布调查结果之前，已向台积电通报相关信息，促使台积电几周前向美国商务部通报。据金融时报报道，台积电在声明中表示，针对这一问题已主动联系美国商务部。
台积电强调，它是一家守法的公司，致力于遵守所有适用的规则和法规，包括出口管制。根据监管要求，自2020年9月中旬以来，台积电已停止向华为供货以遵守法规要求。
华为也在声明中表示，自美国商务部于2020年针对其实施外国直接产品规则（FDPR）以来，该公司已不再通过台积电生产芯片；华为还表示，从未推出过昇腾910B芯片。
图源：法新社
美国商务部发言人表示，已注意到有关可能违反美国出口管制的报告，“我们无法评论是否有任何调查正在进行中”；美国商务部下属的BIS则重申，将持续针对先进半导体出口中国进行管控。
据悉，BIS官员曾于10月中旬与台积电高管会面，讨论与这家芯片制造商供应链相关的问题，包括第三方分销商是否可以向中国提供获得受限技术的能力，但当时并没有涉及TechInsights报告。
据路透社的最新报道称，一位不愿具名的中国台湾官员透露，台积电已主动通报美国政府，其在发现一款定制芯片出现在华为的产品中后，已暂停向某特定客户的供货，并开始进行相关调查。
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