大型AI芯片需求增长，芯碁微装竞逐高端设备市场

随着AI技术的快速发展，PCB、IC载板及先进封装技术需求激增。芯碁微装（CFMEE），自2015年成立以来，专注于微影技术研发，提供PCB与IC载板市场的直接成像及自动化生产系统，并于2021年在上海科创板上市。

芯碁拥有超过240人的研发团队，2023年营收达8.3亿人民币。其成功在于高对位精度、大尺寸曝光面积、高产能及完整的自动化设备，满足市场对HDI多层板、IC载板等高精度、高线宽一致性要求。

海外市场方面，芯碁从日本、韩国市场起步，逐渐赢得客户青睐，并跟随PCB厂商转移至泰国市场，设立子公司，强化在地化服务。

在TPCA Show TAIPEI 2024上，芯碁推出MAS 6P线路直接成像设备与NEX 30T防焊直接成像设备，分别支持高端HDI、IC载板及软板制程，提升生产效率与成像品质。

随着大型AI芯片需求增长，先进封装技术快速发展，芯碁看好2.5D封装、晶圆级封装及系统级芯片（SOW）等市场机会，预计2025年出货量将增加。芯碁期望与台湾客户携手，共创双赢。