智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片业务

近日，合肥智芯半导体有限公司成功完成数亿元B轮融资，资金将用于优化产品线和完善供应链，以应对公司快速增长的业务需求。这轮融资由合肥产投领投，合肥高投和合肥建投共同出资，标志着智芯半导体在车规级芯片领域的进一步壮大。

智芯半导体专注于高安全性和高可靠性的车规级芯片，产品覆盖全系列汽车处理器及混合模拟芯片。目前，公司已在全国多地设立研发和销售分支机构，并被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。其产品通过了AEC Q100和ASILB/D认证，并成功与全球多家汽车生态圈企业展开合作，自主研发的汽车软件已适配于国际知名软件供应商。

智芯半导体的芯片产品广泛应用于汽车电子系统和工业控制领域，包括车身控制、新能源汽车控制系统、电机控制等多个关键环节。当前，已有超700家客户批量采购其产品，定点项目超1200个，进一步巩固了其在市场中的领先地位。

这一轮融资不仅将帮助公司提升技术实力，还将推动其在全球市场中的影响力持续扩大，进一步促进汽车行业创新和工业控制系统的升级。