汉高技术专家探讨先进封装应对AI与HPC挑战

随着AI和高效运算（HPC）技术的快速发展，高端半导体需求激增，推动了先进封装技术市场的扩张。汉高粘合剂技术部门在此背景下，积极研发先进封装材料以应对市场需求。

在近期举办的汉高技术专家座谈会上，半导体封装材料应用专家和市场分析师齐聚一堂，探讨了市场趋势和预测，以及汉高如何应对先进封装技术的挑战。

分析师指出，AI和HPC的兴起将成为推动先进封装技术的主要力量，预计到2029年，先进封装将占据整体封装市场的一半。

汉高应用工程经理介绍了四种封装材料，包括后填充的CUF和LMUF，以及预填充的非导电薄膜（NCF）和非导电胶（NCP）。

其中，CUF是业界常用技术，而LMUF则针对晶圆制程，能够同时完成芯片底部填充和整体包装。汉高的CUF封装材料通过物理特性间的平衡，满足大尺寸芯片对先进封装的需求。

资深主任应用工程师则深入介绍了LMUF的应用以及汉高LCM系列封胶在大尺寸封装中的优势。LMUF封装技术主要应用于高宽频存储器（HBM），简化了制作流程，解决了先进封装中的难题。