国内第三代半导体产业蓬勃发展，相关厂商加速整合

国内第三代半导体产业正蓬勃发展，特别是碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）领域。为抓住市场机遇，相关厂商纷纷通过收购与购并扩大规模。

近日，芯联整合宣布将100%控股芯联越州，加速SiC业务扩张；纳芯微也收购麦歌恩68.28%股权，进军磁性传感技术。

第三代半导体领域购并热度持续上升，国际大厂如英飞凌、爱思强、Kymera International和瑞萨电子等也相继传出购并动态。业者分析，通过收购与购并，厂商能够抓住地域市场发展机会，提升竞争力。

同时，随着第三代半导体产业加速发展，竞争也趋于激烈。SiC基板产能过剩导致降价剧烈，催化产业走向整并之途。为应对竞争，厂商通过购并扩大规模、降低营运成本。

官方也大力鼓励产业整合，支持科创板上市公司开展产业链上、下游购并整合，为相关企业的整并收购案提供政策支持。过去属于“野蛮生长”阶段，现在则进入“大鱼吃小鱼”的整合新阶段。