泰瑞达引领系统级测试解决方案，布局先进封装

近日，泰瑞达技术专家Nichle Su分享了半导体系统级测试（SLT）的重要性。

随着高复杂、高精密度的先进封装芯片需求激增，SLT测试设备需求也随之上升。SLT自动化测试设备针对已封装好的半导体芯片进行系统级测试，以确保其在实际应用中的性能和功能表现符合规格。

Nichle指出，先进制程节点与先进封装技术大量使用复杂的半导体IP来设计高端芯片，导致系统级测试的责任越来越大，成为验证芯片制造、设计与降低生产成本的关键。

与ATE测试相比，SLT测试需要更长的时间和更高的软硬件整合条件，因此多用于高单价、高运算效能的芯片测试。

先进封装技术如2.5D、3D IC等可以将不同的裸晶封装成一个大型芯片，而SLT测试则能够模拟终端应用情境，执行功能测试，验证芯片在实际应用中的表现。

目前，SLT测试机台常用于测试智能手机运算处理器、云端数据中心高功能运算芯片以及汽车用芯片等领域。

值得一提的是，HPC芯片是近年来SLT机台需求上升的重要推手。数据中心的使用场景需要大量数据运算，对SLT机台提出了更高的要求。

泰瑞达推出的SLT机台具备弹性化的设计能力，可以在有限的空间内发挥传统SLT机型70倍的测试容量及实际产能，同时支持在同一系统量产不同的产品。