芯必达完成近亿元A1轮融资，加速车规芯片研发

武汉芯必达微电子有限公司宣布，成功完成近亿元人民币的A1轮融资，由新微资本领投，光谷金控等投资机构跟投。资金将用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片的研发和量产，以丰富产品线和加强市场拓展。

芯必达成立两年半以来，已完成多轮融资，获得和高资本、香港华廷等知名机构支持。作为一家专注车规级数模混合芯片的公司，芯必达的产品线覆盖模拟功率芯片、SBC、计算控制芯片和无线通信芯片等关键领域，已获得多项荣誉资质。

新微资本合伙人周郅轩认为，芯必达推出的智能SBC产品抢占了汽车芯片集成化的发展先机。目前，芯必达已发布9款芯片，其中7款已量产，被数十家车厂和近百家一级供应商采用，出货量稳步增长。本轮融资将为芯必达在智能汽车电子电气架构领域的进一步发展提供动力。