信越化学拓展业务：半导体制造设备领域

全球材料大厂信越化学计划进军半导体制造设备业务，作为其扩展核心电子材料部门的战略步骤。信越化学目前控制约30%的矽晶圆市场，并是全球第二大光阻剂及先进光罩基板生产商，对前端制程具有重要影响。

信越化学总裁Yasuhiko Saitoh表示，公司旨在成为业界全能型厂商，提供更多产品给客户，包括后段处理设备。信越化学已开发新技术，简化晶片封装制程，无需中介层即可直接将精细电路写入封装基板，实现晶片间数据交换，并计划未来几年内将新产品商品化。

在截至2024年3月的财政年度中，信越化学营收达2.4兆日元，净利为5,200亿日元，电子材料业务占营收的35%。此外，信越化学在8月以约680亿日元收购了日本三益半导体工业，进一步强化其在设备业务的布局。

Saitoh强调，公司将利用充裕的现金提高资本效率，截至6月底，信越化学持有近1.7兆日元现金。他表示，公司将密切关注潜在的收购机会，未来将更灵活地执行并购策略。这一战略转型不仅将加强信越化学在半导体领域的市场地位，也可能为全球半导体供应链带来新的变数。