四川晶导微内江新厂房项目迎来设备安装

近日，四川晶导微电子有限公司内江过渡厂房项目迈入了新阶段，首批设备已正式进入安装和调试流程，标志着公司在内江高新区白马园区打造的半导体IDM产业基地建设稳步推进。

此次项目总建筑面积达到21万平方米，配备了最先进的技术，致力于为客户提供涵盖芯片制造、框架设计和封装测试的一站式半导体解决方案。未来工厂投产后，年产能预计将突破800亿只，极大推动内江及四川省的半导体产业发展。

作为行业领先企业，四川晶导微的母公司——山东晶导微电子股份有限公司，凭借其在半导体分立器件和集成电路封装方面的自主创新，已经成为国内领军者之一。此次内江项目的推进，不仅展现了公司在技术和规模上的雄厚实力，也为中国半导体产业链的完善提供了重要支持。