泰矽微电子完成新一轮融资，加大车规SoC芯片研发

上海泰矽微电子有限公司（泰矽微）宣布已于近日完成新一轮数千万人民币的战略融资，投资方为浙江联益控股。此次融资将用于进一步研发车规专用的数模混合SoC芯片，以满足智能汽车领域的多样化应用需求，目标是将泰矽微打造成为平台型车规芯片企业。

泰矽微专注于开发高可靠性的模数混合车规专用芯片，并在电机执行器和传感器应用领域具有深度布局，处于国内车规芯片行业的领先地位。公司产品已广泛应用于大众、红旗、吉利、奇瑞、通用、零跑、领克、极氪、北汽、华为、福特、东风、广汽、一汽、蔚来及长安等汽车主机厂。

泰矽微在电机执行器领域推出了集成式微马达驱动控制芯片，并已导入数十个项目。在氛围灯驱动芯片领域，公司不仅实现了国产化，还在性能和性价比方面超越了国际厂商，成为技术领导者，累计出货量已达千万颗。在触控芯片领域，泰矽微秉承高性能、高集成度及高可靠性的产品开发理念，实现了电容触摸和压力感应双模检测技术，为全球领先的车规智能按键和智能表面解决方案。

联益作为国内领先的汽车零部件企业，拥有30余年的行业经验，其客户包括比亚迪、吉利、一汽-大众、上汽大众、奇瑞、长城、宝马、现代、理想、广汽、长安、福特及特斯拉等知名汽车制造商。