博湃半导体以核心技术优势领跑银烧结市场

苏州博湃半导体技术有限公司（博湃半导体）凭借其在银烧结产品领域的三大核心优势，正领跑市场。银烧结技术，作为第三代半导体封装的主流选择，因其卓越的导电和导热性能以及高可靠性，已被广泛采用。

博湃半导体专注于功率半导体、封装技术及新能源应用的创新与制造，提供全面的设备、材料和工程解决方案。公司引进SiC功率半导体封装技术与AMB覆铜陶瓷基板技术，致力于成为电子半导体产业的高品质解决方案供应商。

博湃半导体掌握的三大核心技术优势包括：专业银膏的加压烧结、动态压头专利技术控制压力以及设备能够烧结多种不同的器件。这些技术使得其微纳米银烧结设备在性能和技术指标上表现出色，已获得6种国内授权专利和4个PCT专利。

博湃半导体的银烧结市场占有率超过70%，在技术、产品、客户和量产方面均处于行业领先地位。公司是银烧结技术的先锋，其产品已在汽车、工业、移动和医疗市场的电源模块以及微机电系统和传感器等领域得到应用。

博湃半导体的行业地位和创新能力得到了业界的广泛认可，荣获了“苏州市姑苏创业领军人才企业”和“苏州市重点实验室”等荣誉称号。随着2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼的临近，博湃半导体正成为年度市场突破奖的有力候选企业。

公司位于苏州，三个子公司分别位于江苏南通、海外荷兰及新加坡，主营产品包括银烧结设备、塑封设备、AMB覆铜陶瓷基板等。博湃半导体以其卓越的技术和服务，正引领行业发展，推动半导体技术的创新和应用。